BCLB-半導體激光打標記

BCLB-半導體端面泵浦激光打標機采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用壽命長，能量轉換效率高，光束質量好，整機功耗低，半導體全固態全風冷裝置，激光源與諧振腔分體結構，維護方便體積輕巧，方便系統集成等優點。適用材料：如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。廣泛應用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業。 詳細介紹>>