真空壓力傳感器

真空壓力傳感器PTG708Z采用不銹鋼整體構件，進口擴散硅壓力壓力芯片，將固態集成工藝與隔離膜片技術相結合，擴散硅芯片被封裝在充油腔體內，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質隔離開來。采用溫度補償工藝，將溫度補償電阻環路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達0~70℃的溫度補償，在溫度補償范圍內測量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號輸出的穩定性和重復性使之不受振動和沖擊等動態壓力負載的影響，具有卓越的機械穩定性適用于。 詳細介紹>>