&#8195；三菱電機激光加工機新產品“GTW4-UVF20”系列

 三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線（UV）激光加工機新產品“GTW4-UVF20”系列，該產品可高速并穩定地對柔性電路板做開孔加工（見圖），可用于加工智能手機及平板電腦等配備的電路板。  柔性電路板的主要材料是聚酰亞胺，新產品采用適合對其加工的、激光波長為355nm的“高速UV激光振蕩器”，由此提高了加工品質的穩定性。另外，為了滿足卷材的量產需求，還準備了具備“卷軸到卷軸搬運裝置”、。 詳細介紹>>