X-Ray無損探傷儀

View-XX-Ray高解析度無損探傷儀ViewX高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flipchip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。ViewX為X光機系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個基于Windows系統平臺的工作臺（ViewX-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。ViewX光機完全體現了Scienscope設計中的集使用簡便、圖。 詳細介紹>>