X-RAY膜厚儀

詳細資料請致電：13761400826美國賽默飛世爾ThermoFisher（熱電）公司MicronX利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術完美地用于微電子學、光通訊和數據貯存工業的金屬薄膜測量�？梢酝瑫r測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從A(埃)至μ(微米)，他也能測量多至20個元素的塊狀合金成分。其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術使得MicronX能最佳地解決你的應用。結果是ASIM（應用專用儀器測量）在準確度、精密度、和重現性上具有獨一無二的性能。應用:集成電路制造、微電子器件、光/微波通信器件、磁記錄器件等.用于集成電路凸點金屬化層（凸點下底部金屬化UBM技術）、柔性PCB板、框架、晶圓、激光器、微波器件、薄膜磁頭等鍍膜（鍍層）疊層的測厚及材料分析型號：VXR:真空測量環境,增加靈敏度和測定范圍GXR:斑點小,樣品量大MXR:高性能,精密,分辨ZXR/LXR:用于小樣品的經濟型MicronX主要規格光學準直多種硅片定位選購件精密樣品定位5級光。 詳細介紹>>