PCB孔銅測厚儀

詳細資料請電：１３７６１４００８２６ITM-52系列是手持式充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫(Sn)和錫/鉛(Sn/Pb)抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。應用:渦電流式(EP-20/25/30):量測PCB孔銅蝕刻前或後鍍銅層厚度。特色:量測模式為渦電流式量測孔銅厚度,最小可測孔徑達17.7mils(0.45mm:EP-20*選配)自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差於錫或錫鉛上測量效果佳快速測量面銅厚度明亮的LCD顯示可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的範圍可設定導電率，符合產品標準可利用熱感應印表機列印數據或傳輸至電腦上儲存操作簡易、方便攜帶，可測量各種微。 詳細介紹>>